激光錫焊機

● 實時PID閉環溫度反饋系統，實時溫度反饋可控，防止焊盤及焊錫碳化，實現焊接質量可控化。
● 可定制圓形、線型、條形、菱形激光光斑，實現準確定點照射，嚴格把控因焊接帶來的各'種影響。
● 可實現不同高度、不同特性下一次加工，參數一次設定并自動調用，實現不同加工對象焊接。
● 非接觸式焊接，對焊接位置周邊無局域性要求，局部升溫快并溫度可控，熱影響區域小，提高焊接質量。
● 焊料置入方式靈活，可選擇錫絲、錫片、錫球、錫膏等多種方式置入。
● 智能工作平臺、PC端控制、可視化操作、自動化定位、無接觸式加工減少人工干預
● CCD攝像定位、高清實時可視工作，滿足精密器件周邊焊接及精密定位。
● 紅外線+CCD可視化定位，六軸聯動控制系統，多方位定位加工處理

適用在微電子封裝和組裝中已經用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點制作、Flip chip 的芯片上凸點制作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接等。